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        慧博智能投研-第三代半導體行業深度:競爭格局及市場展望、產業鏈及相關公司深度梳理-221114

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        日期:2022-11-14 15:44:18 研報出處:慧博智能投研
        行業名稱:第三代半導體行業
        研報欄目:行業分析 慧博智能投研  (PDF) 18 頁 3,289 KB 分享者:慧博
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        研究報告內容
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          第三代半導體材料是指以碳化硅、氮化鎵為代表的寬禁帶半導體材料,主要應用于高壓、高溫、高頻場景。

          與前兩代半導體材料相比,第三代半導體材料禁帶寬度大,具有擊穿電場高、熱導率高、電子飽和速率高、抗輻射能力強等優勢。因此相較于傳統硅基器件,采用第三代半導體材料制備的半導體器件不僅體積小重量輕...

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