摘要內容：
展望2022下半年，看好汽車電子產業鏈的投資機會。http://www.hibor.com.cn【慧博投研資訊】IGBT、汽車存儲、汽車計算、汽車光學、連接器、車載PCB等方向正迎來巨大的創新機遇，開啟新一輪科技創新浪潮。http://www.hibor.com.cn（慧博投研資訊）第一，隨著疫情緩解，行業需求復蘇。第二，汽車電子產業鏈是未來十年的黃金賽道，競爭格局較好，國產替代的空間廣闊。第三，新能源車有望重塑汽車上游零部件的供應格局，越來越多的國內電子企業參與到汽車供應鏈體系。
IGBT芯片:國內功率半導體全面崛起，有望出現具有全球競爭力的功率芯片公司。中國是全球新能源車最大的市場之一，占了全球一半的新能源車銷量。今年能看到三個大的產業趨勢，一是國產IGBT廠商向高端邁進，B級車以上占比提升速度非?？?。二是國內12寸IGBT晶圓產線的產能釋放。三是功率半導體延續供不應求的局面。
車規模擬芯片。當前模擬芯片維持高景氣度，行業供需矛盾相對緩和，預計汽車和通信專用領域模擬芯片市場增速相對更高，應更注重國內模擬芯片廠商品類拓展、結構優化和細分市場突破邏輯。車規應用對產品品質一致性、可靠性要求高，是一片藍海市場，建議關注車規模擬芯片企業。
汽車連接器：電動化智能化催生高壓高速連接器增量需求。汽車電動化和智能化分別帶動高壓連接器和高速高頻連接器的發展，據Bishop &Associates預測，2025年全球汽車連接器市場規模達194.5億美元，是連接器市場中最大的下游，2020-2025年CAGR為6.5%。從格局來看，汽車連接器市場國內廠商占比較少，國產替代空間大。在國內新能源汽車發展能帶動下，連接器廠商加快導入客戶節奏，海外壟斷局面有望被打破。
汽車MCU：MCU交期處于高位，缺貨潮加速國產替代。2021年MCU缺貨產品價格持續上漲，同時由于晶圓廠成熟制程產線擴產難度大，2022年意法半導體、瑞薩等廠商陸續發布漲價函來轉移成本上漲壓力，據富昌電子數據，目前國內外主要MCU廠商交期依然處于高位。目前海外廠商在缺貨情況下優先保供汽車端，國內廠商首先產品價格有望跟漲，其次在白色家電等領域加速替代，并且有機會進入整車廠供應鏈，把握歷史機遇。
汽車計算存儲芯片:汽車電動化的趨勢已經歷反復的演繹，智能化的演繹才剛剛開始，360環視、毫米波雷達、車道偏移、盲點監測等adas功能在逐步成為主流，驅動車載存儲規模和容量大幅增加，國內兆易創新GD5FSPINANDFlash等車規產品已實現量產。建議關注受益于智能化趨勢下的汽車SoC/存儲芯片。
汽車PCB:電動化、智能化趨勢將帶動車用PCB量價齊升，我們預測全球PCB市場規模在2025年將達到124億美元。隨著特斯拉在國內建廠，并且由于國產成本優勢對相關PCB供應商的拉動；小鵬、蔚來、理想等新勢力廠商陸續接觸和驗證國產PCB，內資廠商在車用PCB領域的份額有望持續提升。目前，銅價和銅箔加工費在高位震蕩，環氧樹脂震蕩走低，電子玻纖成本下降。覆銅板價格自2021年11月起逐步下調，PCB廠商成本壓力逐步緩解。車廠和電子產業鏈復工復產在即，最差時點已過，PCB板塊利空出盡，成本、業績壓力有望逐步減緩。
建議關注：
IGBT芯片：斯達半導、時代電氣、士蘭微、宏微科技、揚杰科技、新潔能
汽車模擬芯片：納芯微、圣邦股份、艾為電子、芯朋微
汽車計算存儲芯片：北京君正、兆易創新、富瀚微、中穎電子
汽車連接器：瑞可達、電連技術
汽車PCB：滬電股份、景旺電子
風險提示：1、經濟增速下行風險；2、海外政策和局部沖突風險；3、原材料價格大幅波動風險；4、新能源車銷量不急預期風險；5、供需緩和價格下降風險。
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